作为国内目前最为热门的智能手机之一，OPPO Find5自发布之后一直保持着较高的人气，这款手机采用了高通APQ 8064、1080P全高清屏幕等目前智能手机的顶级配置，今天我们就来打开手机的外壳，将手机大卸八块，看一下OPPO Find5的内部构造是什么样的，让大家从另一个角度了解这款手机。
OPPO Find5的后壳采用卡扣的方式，没有使用螺丝，用撬棒插入后壳缝隙中，就可以打开后壳。
打开后壳后就可以看到手机内部简单的构造，手机采用的都是十字螺丝，比较容易拆卸。底部左下方的是振动器。
手机靠上就是主要芯片的位置了，黑色的覆盖物为散热层，贴在芯片上，可以撕下来。
散热层特写。
在OPPO Find5内部，将可以看到的螺丝拧下来之后就可以拆开塑料壳，因为会有卡扣固定，所以翘的时候要小心。打开上部的塑料壳，就可以看到摄像头元件。
将手机的散热层揭下来就可以看到芯片的屏蔽罩。贴在电池表面的是NFC芯片，与主板相连接，可以取下来。
NFC芯片像贴纸一样，用胶粘在电池上。
NFC芯片像贴纸一样，用胶粘在电池上。
Find5电池与主板有两处连接点，取下电池前要先将两个触点断开才行。
OPPO Find5标配电池容量为2500毫安时，可以保证手机拥有更持久的使用时间。
手机靠下位置就是扬声器，可以取下来。
两个扬声器特写。
目前OPPO Find5工程机正面的系统功能键的背景灯是不亮的，但是实际上手机是有背景灯的，图中的芯片上就有背景灯。
图中红圈处就是背景灯，正式版Find5就可以亮了。
手机摄像头为1300万像素，体积不算太大。
手机的主板拧掉螺丝之后就可以取下来，取的时候从边上翘即可。
手机芯片都配备有屏蔽罩，屏蔽罩非常软，取下的时候要小心，取下屏蔽罩会对屏蔽罩形状造成改变。
OPPO Find5采用了很多高通的芯片。
高通PM8921电源管理芯片特写
尔必达2GB运行内存/高通APQ8064封装芯片
详细芯片名称
触控反馈芯片
Find5拆解起来算是比较简单，机器中采用的芯片都是目前比较高端的产品，对于手机的性能来说是完全不用担心的。
参考报价：￥2998
