越打越热的低价智能手机大战似乎正在向上游产业链延伸。

    而刚刚进入智能手机芯片市场不久的英特尔虽然将其首款芯片放到了中高端智能手机市场。但英特尔大中华区总裁杨叙则表示，英特尔智能手机的路线图将同时走高通路线和联发科模式，既做高性能芯片，也会出廉价芯片，同时也会推出类似联发科在2G时代的“交钥匙”模式，为智能手机厂商提供全套解决方案。

    高通推出QRD平台，一方面意味着其产品线开始延伸到普及型智能手机领域，能让中小手机厂商快速完成手机设计与开发，极大地缩短了其研发成本与研发周期。另一方面，高通通过QRD平台大举进入低价智能手机市场，明显对联发科的传统地位构成了威胁。

    而在经历了低潮期后，联发科也依靠其MT6575平台再次杀入市场。联发科的目标很清晰，即为定价于1000至1500元人民币的智能手机提供芯片架构解决方案。

    据了解，高通的参考设计可以帮助手机厂商大幅缩短研发周期至4-5个月，联发科的快速开发平台则仅需3-4个月。两个芯片厂商的快速平台方案均可以帮助手机厂商缩短4到8个月的研发周期，并大幅降低研发成本。

    有业内人士担心，由于芯片巨头推出的“公板”计划可以大幅降低手机业的制造门槛，这将可能导致本已经走向衰落的山寨机产业重新复苏。

    不过，也有不少反对观点存在。深圳辉烨通讯董事长翁伟民就认为，虽然智能手机制造门槛因高通、联发科的“公板”计划而大幅降低，但与2G功能手机不同，智能手机对研发能力的要求依然较高，没有研发能力的山寨厂商依然难以进入，但对于一些具备一定实力的中小手机厂商来说，则意味着更大的机会。

    手机产业价值链向两端转移

    尽管芯片商之间的大战在一定程度上加速了各公司芯片价格的下降，但有业内人士表示，随着各个芯片商“公板”计划的推出，手机产业的核心价值及利润空间仍然牢牢掌握在高通、联发科等掌握手机核心元器件的巨头当中。

    深圳手机制造商泰克飞石总裁徐恩海就表示，联发科在功能手机上的“交钥匙”模式已经证明了这种思路的正确性。

    “事实上，如果芯片厂商没有给出软件参考设计，每个手机厂商都需要投入大量的人力来进行软件平台的研发。而且，软件平台达到稳定，需要经过很长时间的研发，智能手机的进入门槛将会非常高。” 徐恩海表示。

    而另一方面，随着智能手机制造业门槛的降低和越来越多的互联网公司进入，智能手机在硬件上的竞争将逐步转移到应用软件和服务方面。

    有不少业内人士认为，未来手机厂商之间是应用软件的竞争，而不是硬件和参考设计的竞争。参考设计将会融入基础设计中，这是芯片厂商要做的事情，手机厂商只需要加入硬件便可以。

    不过，这也意味着，处于手机产业中间环节的手机制造业的硬件利润将可能会越来越薄。

    有分析人士称，虽然芯片商通过“公板”计划帮助手机厂商大幅降低了研发成本和进入门槛，但这也就意味着可以有越来越多的公司进入智能手机制造业，在行业利润总体不变的情况下，其个体利润必将缩水。而掌握核心元器件和平台技术的芯片商必将占据整个手机产业更多的核心价值。