【电子行业研究报告内容摘要】
半导体：IC设计、封测订单能见度高；IC设计方面，大陆和新兴国家功能机需求强劲，IC设计厂商业绩增长；Q2 TV订单不如预期，晨星、联发科对Q3 TV芯片出货量看法转保守；IC触控预计Q3 营收呈现两位数增长；IC制造方面，预计全年代工产值仍有2 位数增长，台积电新增产能要到13 年才能释放，大客户只能暂找其他供应商；封测6 月营收持续上扬，Q3 订单能见度佳，产能持续满载，尤以通讯最为热络，日月光和矽品表示下半年比上半年更好；
显示/LED：瑞仪6 月营收创新高，LED景气升温；由于韩系客户集中备货，瑞仪6 月营收超预期，预计7 月可能回调，但随着新品发布，3 季仍展望乐观；LED封装厂东贝6 月营收创新高，环比增长20%，同比40%，主要是LED-TV渗透率不断提升以及照明拉动；Nexus 7、iPad-mini带动9 寸以下面板的需求；电子持平。上周SOX指数下跌2.4%，台湾IT跌0.5%，A股电子跌0.6%；台湾市场IC封测、连接器、结构件涨幅靠前；A股周涨幅前五分别是东山精密、中科三环、高德红外、大华股份和联创光电；跌幅榜前五分别是宇顺电子、乐凯胶片、同洲电子、国民技术和乾照光电。
